雷军确认：小米自研芯片迈向新高度，首发二代3nm工艺
摘要：
5月19日，小米董事长雷军通过微博发文，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，这次重磅新品特别多手机SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款... 5月19日，小米集团创始人雷军通过社交媒体宣布，小米即将在5月22日晚7点举办一场备受期待的战略新品发布会。此次发布会将推出多款重磅产品，包括全新自研手机SoC芯片“小米玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及首款SUV“小米YU7”。这些新品无疑将成为科技圈的焦点。
雷军还借此机会回顾了小米在芯片研发领域的漫长历程。他提到，从创业初期起，小米就怀揣着一颗“芯片梦”。2021年初，在做出进军汽车行业的重大决定时，小米同时重启了“大芯片”业务，并重新聚焦于手机SoC的研发。
截至目前，玄戒项目已累计投入超过135亿元人民币，研发团队规模突破2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。作为小米多年技术积累的结晶，“小米玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程，目标直指全球顶级旗舰芯片阵营。
以下为雷军全文：
2023年是小米成立的第15个年头。回首过去的11年，小米在芯片研发领域经历了无数次挑战与成长。
早在2014年9月，小米正式启动了澎湃芯片项目。三年后，第一款手机芯片“澎湃S1”问世，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米一度暂停了SoC大芯片的研发，转而专注于快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等“小芯片”的开发，逐步积累了宝贵的技术经验。
面对外界的质疑与猜测，雷军坦言：“那不是我们的‘黑历史’，而是我们的来时路。”正是这段经历让小米深刻认识到，只有攻克高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，进而支持公司的高端化战略。
因此，在2021年初，小米做出了两项重大决策：一是进入智能汽车行业，二是重启“大芯片”业务。玄戒项目应运而生，其目标明确——采用最先进的工艺制程、打造旗舰级性能与能效。
为了实现这一目标，小米制定了长期投资计划，承诺至少投入十年时间、500亿元资金，稳扎稳打地推进芯片研发工作。经过四年多的努力，玄戒项目已累计投入超135亿元人民币，研发团队规模达2500人以上，今年的研发预算更将突破60亿元。
如今，小米终于交出了第一份答卷——“小米玄戒O1”。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，不仅代表了小米在芯片领域的最新成果，也标志着公司在硬核科技创新道路上迈出了坚实一步。
尽管小米在芯片领域已取得显著进展，但相比行业领先者，仍需继续努力。雷军表示：“芯片是小米突破硬核科技的核心赛道，我们一定会全力以赴。”同时，他也呼吁公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条充满挑战的道路上不断前行。
综合来源：雷军个人社交媒体、IT之家、上游新闻等
（来源：大象新闻）
