雷军宣布小米自研芯片突破，采用二代3nm工艺引领行业创新
摘要：
5月19日，小米董事长雷军通过微博发文，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，这次重磅新品特别多手机SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款... 5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会定档5月22日晚7点。本次发布会将推出多款重磅新品，包括自主研发的手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。
在发布新品的同时，雷军回顾了小米在芯片领域的探索历程。他表示，小米始终怀揣着“芯片梦”。早在2021年初，小米不仅做出了进军造车领域的重大决策，还重启了“大芯片”业务，重新聚焦于手机SoC的研发。
经过四年多的努力，截至今年4月底，“玄戒”项目累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模突破2500人。今年预计投入的研发资金将超过60亿元。这一系列投入使得小米在半导体设计领域稳居行业前三。
以下为雷军分享的全文：
2024年是小米创业的第15个年头。早在11年前的2014年，小米便开启了芯片研发的征程。
2014年9月，澎湃项目正式启动。三年后，小米推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇挫折，一度暂停相关业务。但公司并未完全放弃芯片研发，而是转向“小芯片”领域，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等产品，在多个技术赛道积累了宝贵经验。
2021年初，小米同时做出两项重要决策：一是进军智能汽车领域，二是重启“大芯片”业务，重新聚焦手机SoC的研发。雷军强调，作为一家追求硬核科技的伟大企业，芯片是必须攀登的高峰，也是无法绕过的硬仗。只有通过高端旗舰SoC的研发，才能真正掌握先进的芯片技术，并支持公司的高端化战略。
基于这样的认识，“玄戒”项目从立项之初便设定了高目标：采用最新工艺制程、具备旗舰级别的晶体管规模以及顶级性能与能效表现。同时，小米深知芯片研发的艰难，制定了长期投资计划，承诺至少投入十年时间、至少500亿元资金，稳扎稳打地推进研发进程。
如今，小米终于交出了第一份答卷——“小米玄戒O1”，这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，力求跻身全球第一梯队的旗舰体验。
尽管小米在芯片领域已深耕11年，但相较于同行的技术积累，仍处于起步阶段。雷军表示，芯片是小米突破硬核科技的核心赛道，公司将以全力以赴的态度继续前行。他呼吁大家给予更多时间和耐心，支持小米在这条充满挑战的道路上持续探索。
综合 | 雷军个人社交媒体、IT之家、上游新闻等
（来源：大象新闻）
